硬件工程
围绕暖通系统的电气需求设计。
- PCB 与 I/O 开发
围绕温度感应、设备接口、继电器输出与调制需求，开发嵌入式 PCB 布局及输入输出配置。
- 电源稳定性与低功耗设计
根据产品供电条件、待机功耗与运行环境，设计电源模块及电路保护。
- 显示与元器件选型
根据电气性能、环境条件与使用寿命要求，选择 TFT 显示屏、玻璃触控面板及电子元器件。
PCB 与电源嵌入式固件协议集成UI 与结构
核心研发能力
四大研发维度，
贯穿同一开发流程。
定制温控器开发，将电气设计、设备逻辑、用户体验与生产验证紧密结合。
固件与协议工程
让设备控制逻辑匹配系统要求。
- 嵌入式固件
针对目标应用实现温控顺序、定时程序、传感器处理、故障处理与设备保护逻辑。
- 通信协议定制
围绕数据点与控制功能开发 Modbus RTU / Modbus TCP 寄存器表、BACnet MS/TP / BACnet IP 对象映射、LoRaWAN 数据载荷及 MQTT 消息。
- 无线与物联网集成
集成 Tuya/Smart Life 与 Tuya Zigbee 联网与定制 RF 通信，测试配对、指令处理、连接恢复及软硬件协同。
品质保证与测试
用明确的验收标准验证性能。
- 射频与通信测试
在有记录的测试条件下评估发射功率、通信可靠性与干扰条件下的表现。
- 环境与耐久测试
通过指定高低温环境、老化测试与重复操作周期评估运行表现。
- 工业级品质控制
将批准的规格转化为来料检验、制程检查与成品功能测试，并制定书面验收标准。
UI 与工业设计
让复杂控制功能易于理解与操作。
- TFT 界面定制
根据用户与安装环境定制屏幕布局、运行模式、语言、图标与品牌标识。
- 交互设计
通过导航、参数权限、状态反馈与安装设置，支持日常操作和现场调试。
- 结构与外壳开发
协调玻璃面板、外壳结构、安装方式与开模要求，使其与 PCB 布局、装配及品牌包装匹配。
BACnet MS/TPBACnet IPModbus RTUModbus TCPLoRaWANMQTTTuya / Smart LifeTuya ZigbeeRF
OEM/ODM 开发路线
从需求到量产，每一步都有明确目标。
- 01
需求评估
评估应用、供电电压、I/O、控制顺序、协议、结构限制与目标市场。
评审节点明确规格、开发范围与验收标准。
- 02
软硬件原型开发
开发 PCB 原型、嵌入式固件、通信接口与 UI 方案。
评审节点依据已确认需求评审工程样品。
- 03
样品测试与认证
验证电气功能、控制逻辑、互操作性、射频性能与环境运行表现，协调适用的合规测试及认证工作。
评审节点记录测试结果、纠正措施与样品批准。
- 04
批量生产
将批准的设计导入生产，对硬件、固件、装配指导与检验流程进行受控管理。
评审节点试产批准与量产放行。
- 05
持续技术支持
支持系统集成、调查现场问题，并管理固件更新与产品修订。
评审节点记录变更，并根据影响范围进行回归测试。
测试与合规保证
以工程证据支持产品批准。
定制温控器开发需要可衡量的要求与可重复的验证。验证计划将每项关键要求与测试方法、运行条件及通过/不通过标准对应。
电气性能
供电稳定性、I/O 操作、传感器表现与保护功能。
通信性能
协议数据交换、RF 发射功率、配对可靠性与断线恢复。
环境可靠性
高低温运行、老化与重复功能周期。
EMC 与市场合规
电磁兼容及适用的无线电要求，并根据最终产品配置规划 CE 符合性工作。
合规范围依据产品硬件、无线电配置、预期用途及目标市场确定。北美项目的适用法规与客户批准要求在需求评估阶段明确。